Semight联讯 WLBI3800 晶圆级老化系统

　　WLBI3800晶圆级老化系统是一款高端专业的碳化硅晶圆老化测试设备，能够同时对3片晶圆进行高温栅极偏压(HTGB)老化和高温反向偏压(HTRB)老化，老化测试时间范围广泛，从数分钟到数十小时，甚至可扩展至数千小时，可满足不同产品的老化需求。设备集成自动上料和下料系统，双卡塞设计支持无缝切换，具备自动切换老化条件功能，可以对每个Die的阈值电压(Vth)进行精确检测;系统的每个通道具备独立的过电流保护功能，可确保被测器件的安全;系统能够生成Map数据，以便用户进行深入的性能分析和质量控制。系统能够为批量生产提供稳定可靠的老化测试支持，也可为研发应用提供灵活的可配置选项。

　　特点

　　自动化上下料

　　支持晶圆的全自动上料和下料

　　减少人工干预，提高老化效率和准确性

　　高精度定位

　　针痕重复定位精度达到±25μm

　　系统功能丰富

　　支持Map数据绑定

　　支持高密度探针卡以及高压Chuck

　　最高可支持一次同时老化2112个Die

　　多模式老化

　　HTGB与HTRB自动可切换，满足不同老化需求

　　漏电配置扫描

　　Igss与Idss漏电配置可扫描

　　集成测试功能

　　集成Vth参数测试

　　高精度漏电流测试

　　最高精度漏电流分辨率可以达到0.1nA

　　温度控制

　　温度均匀性≤±3℃，准确性≤1℃，分辨率0.1℃

　　功能与优势

　　整机最多可适配三个单层，每层适配一个夹具，且每层电路独立控制，可以实现不同单层工作在不同模式，可以通过调用老化Plan进行不同的老化验证。