Semight联讯 WLBI370A 晶圆级老化系统

　　联讯仪器 WLBI370A 晶圆级老化系统是一款全自动化集成的碳化硅晶圆老化测试设备。具备超高的老化产能，能够同时对20片晶圆进行高温栅极偏压(HTGB)老化;可以根据不同产品的老化需求，设置老化条件;可对每个Die阈值电压(Vth)进行精确测试;系统的每个通道配备了独立的过流保护功能，可确保被测器件的安全;系统可与客户EAP对接，实现生产数据的管理;系统自动生成MAP数据，以便用户进行深入的性能分析和质量控制。

　　特点

　　全自动化

　　晶圆上料以及夹具上料全自动化无需人工介入

　　高产能

　　系统满配可实现20PCS晶圆同时进行HTGB老化

　　高兼容性

　　通过更换夹具，实现6寸晶圆及8寸晶圆对应产品切换

　　独立控温与加电

　　每个抽屉具备独立温控和电力供应系统

　　确保每个晶圆在老化中获得精确且稳定的老化条件

　　多通道

　　单层最多支持单次1500通道的产品老化

　　可以通过二次压接的方式进行老化通道数的扩展

　　高精度测试

　　老化中，测试漏电流分辨率高达0.1nA

　　宽温度范围

　　温度控制范围从40℃到175℃

　　系统功能完善

　　支持在线监控Igss等关键参数，

　　支持Vth(阈值电压)测试

　　具备完善的硬件电路保护机制，避免过流、过压等损害

　　功能与优势

　　联讯仪器WLBI370A晶圆级老化系统，主要由系统主机，老化单层以及老化夹具组成。其中，系统主机内包含晶圆搬运以及耦合机构，夹具搬运上下料机构，老化箱体，冷却箱体;每个老化箱体内可以放置10个老化单层，满配可以放置20个老化单层;每个老化单层内，可以放置1PCS夹具(晶圆)，满配共计可以实现20PCS晶圆同时老化。