Semight联讯 WLBI3810 晶圆级老化系统

　　联讯仪器WLBI3810晶圆级老化系统是一款专为碳化硅(SiC)，氮化镓(GaN)晶圆设计的高端老化测试设备，具备高效、精准的测试能力。该系统可同时对9片晶圆进行高温栅极偏压(HTGB)和高温反向偏压(HTRB)老化测试，测试时间范围从数分钟至数千小时，灵活适应不同产品的老化需求。设备集成了全自动上下料系统，采用三卡塞设计，支持无缝切换，并具备自动切换老化条件的功能，确保测试过程的高效性和连续性。

　　该系统能够对每个Die的阈值电压(Vth)进行高精度检测，确保测试数据的准确性。每个测试通道均配备了独立的过电流保护功能，有效保障被测器件的安全性。此外，系统可生成详细的Map数据，为用户提供全面的性能分析和质量控制依据。无论是大规模批量生产中的稳定老化测试，还是研发阶段的灵活配置需求，WLBI3810系统均能提供可靠的解决方案，满足多样化的测试要求。

　　特点

　　自动化上下料

　　支持晶圆的全自动上料和下料

　　减少人工干预，提高老化效率和准确性

　　高精度定位

　　针痕重复定位精度达到±25μm

　　系统功能丰富

　　支持高密度探针卡以及高压Chuck

　　最高可支持一次同时老化2560个Die

　　多模式老化

　　系统支持 HTGB 与 HTRB 模式的自动切换

　　并在 RB 老化过程中对 Gate 极施加负压

　　可满足多样化的老化测试需求

　　漏电配置扫描

　　Igss与Idss漏电配置可扫描

　　集成测试功能

　　集成Vth参数测试

　　高精度漏电流测试

　　最高精度漏电流分辨率可以达到0.1nA

　　最高漏电流精度0.5nA

　　温度控制

　　温度均匀性≤±2℃，准确性≤1℃，分辨率0.1℃

　　功能与优势

　　整机最多可适配9个老化工位，每工位可以老化一片wafer，且每工位电路独立控制可以实现不同工位工作在不同模式，可以通过调用老化Plan进行不同的老化验证。