Semight联讯 PLR0010 封装级可靠性测试设备

　　联讯仪器PLR0010封装级可靠性测试设备是一款基于JEDEC可靠性测试标准设计开发的可靠性测试设备，主要用于TDDB/HCI/BTI/GOI等功能的测试。测试系统温度高达250℃，同时通过算法模型对数据进行分析，实现对产品制程工艺缺陷的分析。系统的每个通道配备了独立的过流保护功能，可确保被测器件的安全，同时可与客户EAP系统对接，实现生产数据的管理，以便用户进行深入的性能分析和质量控制。

　　特点

　　多测试模式

　　支持TDDB/HCI/BTI/GOI

　　独立Oven架构

　　具有4个独立Oven

　　高温测试

　　Oven温度高达250°C

　　温度均匀性±1%°C

　　高并行测试

　　支持960 DUT board同时并行测试

　　支持On-the-fly

　　stress切换至monitor ~220 μs

　　自研SMU

　　SMU支持自动量程切换

　　确保高精度测量

　　灵活的API接口

　　客户可根据需求进行算法、测试流程

　　及数据导出的格式进行编辑