Semight联讯 sCT9002 硅光晶圆测试系统

　　基于多年的光学仪表和半导体测试系统的开发经验，联讯仪器硅光晶圆测试系统sCT9002全面优化和整合软硬件系统，在光学对准能力、耦合速度多方面均有显著提升。整体系统采用模块化设计，光学耦合可选用光纤或光纤阵列，支持垂直耦合和边缘耦合，并行测试大幅缩短了测试时间，有效提升测试效率。sCT9002高精度和高可靠性的测量结果为硅光晶圆的研发及生产保驾护航。

　　特点

　　全自动探针台

　　支持全自动和半自动上下晶圆片

　　兼容12寸、8寸晶圆 ，晶圆厚度200μm - 2000μm

　　边缘耦合

　　采用纳米位移传感器实时监测距离，减少损伤光纤的风险

　　高精度视觉系统，减少微小角度带来的误差

　　垂直耦合

　　使用垂直耦合方式对准晶圆级光栅耦合器

　　支持螺旋扫描和梯度扫描 (耦合时间<1.5s)

　　自动化光纤校准

　　自动化的标定脚本，3分钟内即可完成光纤阵列的角度标定

　　模块化平台软件

　　支持Notch Up/Down连续测试，无需下片，节约测试时间

　　集成目前大部分的硅光晶圆测试项，纯光测试/纯电测试/光电混合测试

　　自研源表

　　高精度12通道板卡式源表，通道密度高，节约机台空间

　　±10 V，50mA，量程完美覆盖硅光测试需求

　　配有高度测试仪

　　检查晶圆在Chuck上平面度问题

　　测试温度范围

　　室温25°~150°(其它温度可定制)

　　功能与优势

　　系统架构

　　sCT9002硅光晶圆测试系统可实现自动化晶圆装载，装载的晶圆可在载台上旋转定位并根据测试需求调整测试温度，主动光学对准系统和电探针将光电信号耦合/连接至测试仪表，完成对晶圆的测试。

　　自动上下晶圆

　　晶圆上料模式可选全自动模式或半自动模式。半自动模式适用于实验室验证节约投入成本;全自动模式适用于大规模量产，提升生产效率。

　　高精度探针台

　　•晶圆上料模式支持全自动模式与半自动模式作业，适用于实验室验证与大规模量产使用;

　　•全闭环高精度运动控制系统，自动精度补偿，定位精度高达±2μm;

　　•特殊机构设计与校准系统确保晶圆片在Chuck上具有更高的平面度与探针Z方向的垂直度;

　　•配置高清变倍CCD，加电PAD清晰可见，且能同时显示低倍与高倍多视野画面。

　　•内置一体化防震设计，且可隔离外部震动，确保良好的测试稳定性;

　　耦合测试模组：

　　•耦合测试模组包含耦合光探针、DC直流探针与RF射频探针;

　　•光探针支持单路耦合与双路耦合;

　　•光探针带有高精度测高仪，确保不同芯片间入射光纤端面到芯片表面高度的一致性;

　　•光纤耦合模组由三维丝杠电机配合三维高精度压电陶瓷模组组成，确保光路耦合效率与耦合重复性;

　　•采用标准高精度耦合控制器，全闭环控制+硬件同步，提高耦合精度与耦合速度;

　　•探针卡固定座的设计更加方便探针卡的更换，便于不同产品或不同测试项目实现快速更换探针卡;